TD规模测试结束传参与测试芯片全部达商用水平_3G新风

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TD规模测试结束传参与测试芯片全部达商用水平

2006年11月15日 10:59

    11月15日，据外电报道，TD-SCDMA规模测试于上周五结束，参加规模测试的四家厂商的芯片已全部达到商用水平。

    据TD-SCDMA厂商透露，TD-SCDMA达到3G的传输速度及具备同频组网的能力，而且具备了商用能力，解决过去TD-SCDMA产业化的瓶颈。

    由于TD-SCDMA测试进展顺利，业内人士分析，3G牌照发放的时间不会在今年年底，最可能是在明年年初或年中，由于其它3家电信商合并及提升的3G网络，要获得牌照的时间可能在明年年底或08年年初才发放。

来源：TOM科技

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