三星开发出16晶片封装技术厚度仅30微米_IT业界

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三星开发出16晶片封装技术厚度仅30微米

2006年11月02日 13:43

    据外电报道，韩国三星电子公司本周三宣布，采用多晶片封装(MCP)技术，它已经开发出了行业中首款16个晶片封装的储存产品。

    三星电子表示，新的多晶片封装技术支持了储存行业对芯片的小尺寸、高储存密度的普遍需求，能够满足多媒体消费电子产品的应用。新的多晶片封装技术首先将应用于8GB储存容量的NAND闪存芯片，并能够将储存容量提升到16GB。

    三星电子称，16晶片封装是公司推出的超薄技术，能够把晶片封装后的厚度减小到30微米，是10晶片封装厚度的(45微米)65%，类似人类的细胞大小。人类细胞的测量尺寸为20至30微米。

    作为突破多晶片封装技术的一部分，三星同时开发出了新的激光切割技术，这一技术把晶圆切割成小的晶片被安装在芯片中，新的激光切割技术防止了传统的片锯切割技术对储存芯片的破坏。最初设计的片锯切割技术切割的晶片厚度为80微米。

来源：ChinaByte

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