中芯国际推65奈米制程TD芯片欲强食3G大蛋糕_3G新风

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中芯国际推65奈米制程TD芯片欲强食3G大蛋糕

2006年10月31日 11:27

    10月31日，据DigiTimes报道，被视为大陆下一波半导体新商机的3G手机自有规格TD-SCDMA芯片近期如雨后春笋般冒出，重邮信科与中芯国际双方直接跨过90奈米制程，已就基频芯片展开65奈米制程设计的合作。

    近期大陆IC设计公司纷纷推出TD-SCDMA手机相关芯片，据外电报导，上海鼎芯半导体宣布推出以CMOS制程生产的首颗TD-SCDMA射频芯片，并可同时支持展讯、凯明、T3G和重邮等本土业者的基频芯片。而上海鼎芯与同业上海锐迪科微电子宣布推出射频芯片的时间点相距不远，而2家都号称是首颗以CMOS制程制造的TD-SCDMA射频芯片。

    除了射频芯片近来题材发烧，另外锁定TD-SCDMA基频芯片的还包括展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立，大陆目前3G手机芯片设计仍以射频、基频芯片分开为主，下一世代芯片则锁定射频与基频芯片整合型单芯片(SoC)，而对于CMOS制程的要求则会更先进。

    据了解，展讯直接将其目前的芯片方案升级，朝向90奈米制程挺进，并延续其与台积电0.13微米制程的合作关系，双方已展开90奈米制程设计合作。

    中芯国际方面，也持续耕耘TD-SCDMA新商机，目前重邮规划将进一步提高产品的整合度，配合中芯65奈米制程技术，直接跳过90奈米制程设计，直接以中芯最先端的技术开发。

    日前中芯与手机芯片业者高通合作代工BiCMOS制程，双方开启代工合作大门，外界预料，未来双方可能进一步合作至TD-SCDMA代工市场。

来源：TOM科技

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