【WiMAX】模拟器件将上市面向移动MiMAX的RF芯片提倡数字I/Q信号--技术在线!

HOME > 通信/网络/广播电视 > 【WiMAX】模拟器件将上市面向移动MiMAX的RF芯片提倡数字I/Q信号

【WiMAX】模拟器件将上市面向移动MiMAX的RF芯片提倡数字I/Q信号

DATE	2006/10/19/01

　　【日经BP社报道】

图1：朝向照片下侧连接的底板是配备此次开发的RF收发器IC的评测板卡。

图2：上图为现有芯片组采用的构成。下图为使用ADI/O的芯片组采用的构成，RF收发器IC和基带LSI间交换的是数字I/Q信号。A－D转换器和D－A转换器集成在RF收发器IC上。

图3：“AD9352”和“AD9353”的规格概要

　　美国模拟器件将涉足移动无线通信规格“移动WiMAX”面向便携终端的RF收发器IC的市场。该公司在2006年10月10日（美国时间）于美国波士顿开幕的“WiMAX World Conference & Exposition 2006”上展出了作为第1批的2款产品“AD9352”和“AD9353”。

　　该公司在投产RF收发器IC时，在RF收发器IC和基带LSI的连接部采用了称为“ADI/O”的数字接口技术，以此推动该IC在WiMAX芯片业界的采用。这将有助于便携终端实现低价格化、低耗电化及小型化等优点（英文发布资料）。

　　面向WiMAX的现有芯片组此前在RF收发器和基带LSI之间交换的是模拟I/Q信号。而采用ADI/O的模拟器件开发的产品交换的则是数字I/Q信号。因此采用了在RF收发器IC上集成用于对模拟I/Q信号进行数字转换的A-D转换器，或对数字I/Q信号进行模拟转换的D－A转换器的构成（参照图2）。而现有的芯片组则是集成在基带LSI上。

　　要求进行这一改变的原因在于半导体制造技术的日益微细化。在微细化后，在芯片上集成A－D转换器及D-A转换器的难度就会加大，从而造成芯片面积增大及成品率下降等问题。因此需要将A－D转换器及D－A转换器从数字基带LSI中分离出去。基带LSI采用的是90nm及65nm等先进工艺，而集成无线电路和A－D转换器的RF收发器IC则采用180nm这一比较成熟的技术。由于仅在纯数字电路上采用微细先进工艺，因此能够获得成品率提高、芯片面积减小及耗电降低等优点。

　　法国SEQUANS Communications公司、加拿大Wavesat Inc.、英国picoChip Designs Limited.及富士通等从事基带LSI开发的多个厂商已表示将支持ADI/O。“虽然并未正式宣布，不过估计赞同的厂商会进一步增多”（模拟器件）。ADI/O目前正由JEDEC作为标准规格进行制定。

　　支持开发产品的无线频带方面，AD9352为2.3G～2.7GHz及4.9G～5.9GHz；AD9353为3.3G～3.8GHz。目前均已开始样品供货，将从2006年12月开始量产。（记者：堀切近史）

■日文原文
【WiMAX World】Analog Devices社がモバイルWiMAX向けRFチップ投入，デジタルI/Q信号を提唱

■相关报道
【ISSCC】英特尔开发出超小型LNA 准备实现可重构RF

支持IEEE802.11n草案的RF芯片问世率先实现200Mbps

【ISSCC】“WLAN/WPAN”研讨会人气旺听众挤满分会场

■读者反馈
感谢您的意见反馈！
读者反馈的意见不代表日经BP社的立场与观点。日经BP社对读者反馈的内容的信赖性和合法性不做任何保证。由读者反馈引发的任何纠纷，日经BP社不担负任何责任。请读者本着对自己的反馈负责的态度利用本服务。

更多展会