新闻搜索：
| （3seee资讯快照谨为网络故障时的索引，不代表被搜索网站的即时页面。) |
本报记者 杨文利 李壮报道
１０月１０日，无锡高新区海力士－意法半导体公司厂区内彩旗飘飘，鼓声阵阵。我国单体投资规模最大的半导体项目——由韩国海力士和法国意法两大国际半导体产业巨头共同投资２０亿美元建设的８英寸和１２英寸超大规模集成电路制造项目竣工投产典礼正在这里举行。
韩国政府产业资源部副部长以及海力士和意法公司的高层出席了典礼，让人感到这个项目的不同寻常。
中国信息产业部的一位官员则称，这个项目的投产牵动了包括美国硅谷在内的国际ＩＣ产业界的神经，改写了中国乃至世界ＩＣ产业的大格局。
海力士－意法半导体公司正在不断追加在无锡的投资。据记者了解，未来３—５年内，海力士在无锡的投资规模将达到１００亿美元。这意味着一个拥有国内最先进技术、规模较大、产业体系完整的微电子产业基地将在太湖之滨崛起。
带动产业升级
业界权威人士普遍认为海力士－意法半导体项目是“能够导致中国和世界半导体技术差距从１０年缩短为２－３年的重大事件”。
据介绍，该项目去年４月开工建设８英寸晶圆生产线，今年４月１日开始试生产，５月份８英寸晶圆生产线正式量产，这条生产线使用了国内最先进，国际一流的９０纳米技术，月产达２万片；１２英寸生产线于８月份进行了初步试生产，本月有望量产。８英寸和１２英寸生产线全部量产后，年销售额超过１０亿美元，达到设计产能后年销售额将近２０亿美元。
海力士－意法半导体项目的竣工投产，也使无锡成为国内惟一同时拥有８英寸和１２英寸晶圆生产线的城市。
目前海力士－意法半导体项目已经带动了一批半导体封装、测试、材料、设备等配套企业跟进投资无锡，全球半导体产业前十大设备供应商中有七家已经落户无锡高新区，专门为海力士提供服务和支持。这些企业将在无锡高新区形成一个包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整产业链。
据介绍，作为中国微电子工业的南方基地，无锡集聚着华晶电子集团、中国电子科技集团第５８研究所等国内著名的信息产业大企业，形成了由６０多家集成电路设计企业、６家晶圆生产企业、２０多家封装测试和配套企业的微电子企业群体，构筑起比较完整的微电子产业群，并拥有从两院院士到青年科技精英约２万高科技从业人员，“太湖硅谷”已初显端倪。
“太湖硅谷”三大目标
“海力士－意法半导体项目的顺利竣工投产，使无锡在‘太湖硅谷’的建设上实现了一大突破”，无锡市市长毛小平在接受记者采访时自信而又颇为冷静地说，“不过，无锡的‘太湖硅谷’要被接受和认同，光靠引进一两个项目还不够，必须实现三个目标：即最高的技术，最大的产能和最完整的产业资源和产业配套”。
毛小平表示，无锡不仅仅在芯片制造业上要拥有最先进的技术和最大的产能，还要形成一个比较完整的产业链，在自主创新、自主品牌和技术形成上也要获得更大的突破和发展，产生集聚效应，吸引更多的海外留学人员“回流”创业。 今后，无锡将依托海力士－意法项目的核心技术，实现相关产业在无锡的集聚，由此带动无锡在科技、经济、文化等领域的进一步发展，同时也扩大无锡在国际上的知名度。
据无锡高新区党工委书记周谦透露，下一步，他们除了积极引进封装、测试、材料、设备等配套企业，形成一个较完整的半导体产业链外，还将考虑围绕这个产业发展数字产业，同时发展太阳能光伏产业，作为整个硅产业的延伸。
创造 “无锡速度”
据介绍，从去年４月２８日开工，到今年４月１４日第一块８英寸晶圆下线，无锡的这条生产线仅仅用了一年的时间，而意法半导体公司在意大利建设一个同类项目，仅厂房就用了３年时间。当得知无锡方面的消息后，意法半导体公司总部非常惊讶，专程派遣１０余名工程师前来现场调查，他们惊呼：“你们创造了世界半导体厂房建设史上的奇迹！应当载入世界吉尼斯纪录”
实际上，这个项目从洽谈到建成无不体现出一个“快”字：从开始接触到签约只用了１年时间；从正式提交申报材料到获得国务院核准只用了４个月时间；从开工到完成所有厂房只用了１１个月时间；１２英寸生产线投产只用了１６个月时间。
业界评价海力士－意法半导体项目创造了世界半导体产业建设史上的“无锡速度”。
在讲求速度的背后是严谨的态度和科学发展观。据周谦介绍，当初根据无锡市委、市政府要求引进超大规模集成电路项目，无锡高新区通过对世界排名前十位的半导体制造商进行跟踪分析和反复筛选，最终确定了世界排名第７的海力士公司和排名第４的意法半导体两大巨头。高新区还派人专门赴国外考察学习，对全球ＩＣ产业发展趋势，海力士及意法半导体公司经营和技术状况、项目风险防范、效益预测等做了全方位的研究论证，同时，聘请中国工程院院士担任产业顾问，聘请国际著名咨询公司普华永道作为商务顾问，聘请律师事务所作法律顾问。
随着该项目的顺利投产，海力士半导体公司一再追加在无锡投资份额。海力士独资新设的３亿美元月产３万片８英寸晶圆项目已获得国家发改委核准；第２条１２英寸晶圆的１６亿美元技改扩能项目也已经启动。
据了解，海力士－意法半导体项目用地只有４００亩，投资强度超过每亩５００万美元，其集约开发水平又创造了一个中国之最。
