韩国将修订法律允许现代半导体在利川保护区建厂
据外电报道，韩国芯片制造商现代半导体公司主席Woo Eui-jei日前披露消息称，公司计划将在汉城邻近的利川(Icheon)构建一个300毫米晶圆工厂。
由于新工厂的建立将影响到周边的环境，韩国政府一直拒绝现代半导体构建新工厂的计划。预期在韩国修订法律后现代半导体构建新工厂的计划将被批准。
主席表示，由于利川是一个保护区，在韩国目前的法律条款中，保护区是禁止建立工厂的。因此韩国政府拒绝了现代半导体公司建立工厂计划。目前韩国政府正在寻求修订法律，公司建立300毫米晶圆工厂的计划有望在今年年底或明年早些时候被批准。
本周二，现代半导体和意法半导体公司在中国江苏无锡举行了它们合资储存芯片工厂的开工典礼，主席强调说，无锡构建的工厂符合现代半导体公司的全球部署策略，由于韩国政府拒绝公司在利川建立工厂，它们需要这样的安排。 |
中国经济网 > 产业市场 > 中国IT > IT业界 > 正文 