信产部与发改委制定IC研发专项资金申报指南

　　CNET科技资讯网10月10日 北京消息 日前，国家发展改革委、信息产业部联合制定了《2006年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。指南按照重点突出、全面兼顾原则，主要包括了芯片设计、芯片制造和封装和测试三大方面的内容。

　　据信产部官方网站消息，指南是根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》(财建〔2005〕132号)制定

的。并会印发各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门。

　　希望通过该指南贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，促进集成电路产业自主创新，提高产业技术水平和

　　一是芯片设计。主要有：

　　(一)通用和嵌入式CPU/DSP芯片研发

　　(二)计算机与网络用芯片研发

　　(三)无线网络核心芯片研发

　　(四)通信用核心芯片研发

　　(五)数字音视频核心芯片研发

　　(六)智能卡、电子标签芯片研发

　　(七)信息安全核心芯片研发

　　(八)节能、环保用芯片研发

　　(九)工业控制、汽车电子及医疗电子专用芯片研发

　　(十)集成电路EDA工具研发

　　(十一)集成电路IP核研发及IP库建设

　　(十二)集成电路IP核评测、验证及标准研究

　　二是芯片制造。主要有：

　　(一)集成电路制造关键工艺及工艺模块研发和产业化

　　(二)8--12英寸单晶及硅片技术研发和产业化

　　(三)集成电路用多晶硅制备技术研发和产业化

　　(四)集成电路关键新材料研发及实用化

　　(五)关键工艺设备技术研发

　　三是封装和测试。主要有：

　　(一)先进封装技术及设备研发

　　(二)先进测试技术及设备研发

　　(三)新型封装用材料研发