中国集成电路制造核心装备取得历史性突破

　　

北京地区正在成为我国集成电路装备制造业的龙头。9月28日，芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订，标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化，中国集成电路制造核心装备由此取得历史性突破。这一突破能使芯片成本降低，令百姓直接受惠。

　　一个家庭有100颗芯片

　　“一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜告诉记者。没有芯片，我们看不了电视，用不了手机，听不了MP3。没有了小小的芯片，我们的生活将会完全变样。

　　梁胜介绍说，芯片制造是一个复杂的过程，“生产一颗小芯片共有400多道工序，对精度要求极高，比如刻在芯片上的小槽，只有头发丝的1/1000那么细。”

　　各环节中，门槛最高和影响成本最多的就是芯片的制造装备。其中，刻蚀机和离子注入机两种装备则是生产线上的关键。

　　“以前，我国所有8英寸及以上水平的生产线上，没有一台国产设备(8英寸指硅片的大小，硅片越大，效率越高，但对技术要求也越高)。”梁胜介绍说。此前的芯片制造装备必须依靠国外，建一条芯片生产线，几乎80%的投资是用于购买装备。但国际上对出口中国的这类设备一直是严格控制的，而且即使卖给我国，也将昂贵的制造成本一并转移过来。“如果有了自己生产的装备，我们的成本要便宜三分之一。”

　　缩短与国际先进水平距离

　　2002年11月，科技部同意北京市政府启动“100nm高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机”项目。北京电子控股公司联合清华大学、北京大学、中科院、七星集团等股东组建北方微电子公司，承担等离子刻蚀机的研发任务。中国电子科技集团联合48所、45所组建北京中科信电子装备公司，承担离子注入机的研发任务。

　　9月28日，全球知名的芯片代工厂中芯国际公司与北方微电子公司、中科信公司分别签订了刻蚀机和离子注入机的采购合同，合同总价值超过1亿元人民币。这标志着北京市承担的国家“十五”863计划集成电路制造装备重大专项——100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机初步实现了产业化，在芯片制造核心装备研发方面的技术创新、自主创新取得了重大突破。

　　所谓100纳米，指的是硅材上刻的小槽宽度，从以前的0.25微米、0.18微米一直到0.13微米，直到现在进入纳米。这个数值越小，意味着芯片的精确度和集成度越高。

　　“这个重大的创新打破了国际垄断，降低了芯片成本，能直接令老百姓受惠，在市场上买到更便宜的电视机、手机、电脑等等。”梁胜说。

　　据介绍，北京市于2002年启动了100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机项目。我国的芯片制造装备技术本来与国际先进水平起码差15至20年，这两种设备研制成功后，现在只差5年的距离了。

　　目前，8英寸产品已经产业化，12英寸的刻蚀机和离子注入机已基本具备了上线测试的条件，预计年底就可以进入生产线进行在线测试。

【责任编辑 王恩斌】

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