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【IDF】MIMO小型RF收发模块使用90nm CMOS技术实现单芯片集成

DATE	2006/09/28/01

　　【日经BP社报道】

2×2型MIMO小型RF收发模块。中间发黑的部分为集成有2套收发器电路的芯片。

与原来的2×2型MIMO通信模块（左）相比，体积大幅减小（右）。由于原来的通信模块也配备有数字基带电路，不能单纯比较，但只比较RF收发器电路的话，新模块体积约为原来的1/4左右。

专为2×2型MIMO开发、粘贴在电路底板上的小型天线（中间）。确保了与使用贴片天线时相同的灵敏度，同时减小了尺寸。

为测试2个天线的电磁分离度，按类别进行了天线评测。

介绍展示内容的资料（图片由英特尔提供）

　　美国英特尔试制了支持无线通信的空间复用传输技术“MIMO”的小型RF收发模块，已在“Intel Developer Forum(IDF) Fall 2006”（2006年9月26日在美国加州旧金山）开幕前一天举行的新闻发布会上公开。利用90nm CMOS技术将2×2型RF收发器大部分电路集成在1枚芯片上，实现了小型化。封装面积为现有相同产品的1/4左右。

　　此次公布的RF收发模块依据的是IEEE802.11n，使用5GHz频带，数据传输速度最大可达108Gbit/秒。集成在硅芯片上的主要电路包括2套发送和接受电路、局部振荡器（LO:local oscillator）及I/Q调制解调电路。封装该硅芯片的底板中，分别内置了2个低噪音放大器（LNA）和功率放大器（PA），外置天线和数字基带电路后，还可提供无线功能。芯片面积为18mm²。

　　英特尔此次还与RF收发模块一起公布了2×2型MIMO收发器电路的小型天线。由于MIMO无线电路需要多个天线，所以必须减小天线尺寸。当然，可以通过在印刷电路底板上粘贴导体的方式来形成2个天线，从而减小天线尺寸，但这样做的问题是灵敏度较低。原因是在电路底板上形成的2条天线间很难消除电磁分离。此次英特尔通过改变粘贴在印刷底板上的导体形状确保了电磁分离，面积仅10cm²，已确认可获得与使用2个贴片天线（Patch Antenna）相同的灵敏度。

　　此次展出MIMO收发模块及天线为继2006年6月举行的“Intel Research Day”（以研发部门成果发表为目的）之后的第2次展示。因为还属于研发部门的成果，所以目前关于投产的详细情况还没有公布。“最终将移交给相应的业务部门”（英特尔解说员）。（记者：堀切近史）

■日文原文
【IDF速報】MIMO対応の小型RFトランシーバ，90nmのCMOS技術で１チップ化

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