新华网苏州９月５日电（记者 邓华宁）记者从５日召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。

    据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励ＩＣ制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。

    据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的１６个重大专项课题中，有２个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。

    根据信息产业部规划，到２０３０年，我国半导体行业销售规模将达到３０００亿元，占有世界市场份额８％，ＩＣ封装业进入国际主流领域。（完）