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　　传英特尔（Intel）拟缩减马来西亚封测厂规模，裁减规模据传为20％，由于马来西亚厂是英特尔在微处理器及芯片组的封测重镇，加上英特尔近年来几乎未在后期封测上投资，因此我国台湾封测厂认为，英特尔此举不排除基于控制生产成本下降，同时未来可能会增加委外封测订单，届时原有的封测伙伴厂如日月光、艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATSChipPAC）及硅品可望受惠。

　　英特尔在马来西亚厂区主要为微处理器和计算机芯片组，其中持续获利的微处理器产品线由英特尔自己进行封测，而芯片组除了自行封测之外，也委托全球前4大的封测厂代为封测，包括新科金朋、艾克尔、日月光和硅品，其中，日月光为英特尔闪存和南桥芯片的封测代工合作伙伴，而硅品则是英特尔南桥芯片及网通芯片重要代工伙伴。据我国台湾封测厂表示，自行封测和代工的比重约为8：2，显示英特尔目前委外代工的比重着实不高。

　　不过，市场传出英特尔拟裁减马来西亚厂员工约20％，引发封测业高度关注。某家不愿透露姓名的我国台湾封测厂主管指出，英特尔缩减规模，可能是希望降低生产成本，期望处于亏损的芯片组产品线能够减少亏损；此外，基于成本考虑，不排除未来会增加委外封测的机会，届时原有的封测厂均可望受惠。

　　此外，英特尔过去几年积极兴建12英寸厂及制程微缩工程，对于自有后期封装测试投资并不多，如今随着晶圆厂逐步减少，英特尔本身封测能力似乎有所不足。一旦英特尔此次缩减自己封测产能，该公司除了将封测产能优先调拨予微处理器使用外，据业内人士认为，未来不排除将北桥芯片封测订单委外代工。虽然英特尔委外订单占各家封测厂的比重不高，但未来英特尔放出封测外包订单却给予封测厂极大的想象空间。（作者：忘川）