在半导体行业，美国英特尔公司和AMD公司已经率先开始采用45纳米工艺生产PC处理器。据报道，由IBM领衔的半导体产业联盟最近也成功采用45纳米工艺在一块300毫米直径的晶圆上加工出了芯片。
这个由IBM领军的半导体联盟包括新加坡特许半导体、德国英飞凌和韩国三星电子等公司。在最近的一次试验中，该联盟用45纳米工艺成功生产出了芯片。这个试验芯片上集成了标准库单元电路、英飞凌提供的I/O电路，以及嵌入的内存芯片。
该联盟宣布，用45纳米工艺生产的芯片比65纳米工艺在处理性能上提高了30%。
据悉，“IBM联盟”45纳米工艺的研发主要在IBM公司位于纽约州的“先进半导体技术中心”完成。联盟各成员协作了很长时间。据悉，联盟成员用45纳米工艺生产的芯片将在明年年底左右问世。
该联盟还向第三方芯片设计公司提供了设计工具包，以鼓励这些设计公司采用自己的半导体制造技术。
联盟成员的德国英飞凌公司的董事赫尔曼·尤尔表示，45纳米工艺尤其适合生产手机芯片，因为它们可以在提高芯片性能的同时降低芯片的能耗。
虽然这个消息是联盟成员所期待的。但事实上，“IBM联盟”在半导体工艺上已经落后于全球两家电脑芯片巨头英特尔和AMD。从今年一月份开始，英特尔开始采用45纳米制造处理器。从四月份，AMD公司也开始用同一工艺。预计两家公司都将从明年或2008年早期交付45纳米工艺制造的芯片。
目前，全球半导体行业最先进的制造工艺仍然是65纳米。 |
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