eNet硅谷动力消息据国外媒体报道，全球CDMA手机芯片巨头美国高通公司8月28日推出了一款面向CDMA2000手机的低价手机芯片。

　　高通公司周一表示，这款低价手机芯片面向CDMA2000手机，型号是CSC1100。这款手机芯片集成了过去需要多个芯片单独完成的功能，比如基带调制解调器、无线收发、电源管理、手机内存。这些功能都做到了一个芯片中。

　　高通公司表示，通过集成大量组件，这款面向低价3G手机的芯片可以大幅度降低手机制造成本。与此同时，由于集成度提高，手机线路板所占的面积也大大减小，有利于制造体积更小的低价手机。不过，高通公司并未透露能够节省多少成本。

　　目前，全球已经有很多半导体公司推出了用于制造廉价手机的芯片产品，但大多数面向GSM序列网络，面向CDMA系列尤其是CDMA2000可谓高通首家。除了高通之外，其他的低价手机芯片厂商还包括德国英飞凌、美国德州仪器等。

　　在低价手机制造方面，美国摩托罗拉公司一直处于领先地位。该公司两度获得全球GSM协会的合同，为非洲贫困国家制造低价手机，目前的手机交付价格仅为30美元。不久前，摩托罗拉巴西分公司的高层还表示，计划在巴西推出五十美元左右的低价手机。

　　据美国高技术市场调研机构“战略分析”指出，今年，全球低价手机市场为1900万美元，到2010年，全球低价手机的市场容量将增长到1.5亿美元。

(责任编辑：水涨船高)