RoHS指令要求限制产品中所含有的6种有害物质，为了满足这一要求，企业就必须寻找合适的替代物质——但是并非所有的有害物质都能找到合适的替代品，即使存在替换技术和替代物质，中国电子电器制造企业也不得不考虑因全面更换现有技术所带来的成本压力。

    难题一：无铅替代

    欧盟委员会在2005年8月18日通过了一项RoHS指令修订决议（2005/618/EC），当中明确设定了均质材料中6种有害物质的浓度上限，其中铅的含量不得超过1000ppm。同时，RoHS指令（2002/95/EC）的《附件Article4（1）》第六项条文则指明，当铅作为合金元素存在于钢、铝、铜合金中时，其在钢、铝、铜合金中的允许重量含量可分别达到0.35%、0.4%及4%。

    今年7月之前，就有很多企业宣称其产品和生产工艺已经全部实现了无铅化。但事实上，大部分企业所宣称的无铅化是指其选购的原材料及零部件产品中含铅量达标。对于产品组装过程及生产过程中所接触到的铅，大部分电子电器生产企业私下对《电器》表示，遇到了一些技术难题。

    据有关企业负责人介绍，无铅制造目前主要面临两大技术难题。一是容易在连接器配件焊接时（窄间距）产生晶须（在连线器端子或柔性电路底板的电镀部位去掉铅后产生晶须，有可能使电路产生短路）；二是使用无铅焊点的器件经过一段时间后会出些质量劣化问题，此前，铅锡合金一直是性能优良的焊接助料。“以往的锌铅合金焊接的器件可以正常使用10年以上，而使用无铅焊料时，往往不到一年就会在焊点处出现孔穴。尽管在焊点表面进行防锈处理的话可以将焊接劣化程度推迟一定时间，但只要使用无铅焊接技术，就可能会使器件提前劣化，连接强度降低。”某空调企业负责人说。

    据悉，为尽可能地降低零部件成本，在白色家电中一般会采用由纸酚做的印刷电路板。由于纸酚不耐热，所以进行焊接时基板会翘起来。而无铅焊锡通常都使用熔融温度较高的Sn-Ag-Cu类无铅焊料，这就使操作变得非常困难。因此，目前部分企业选择了熔融温度比Sn-Ag-Cu类无铅焊料低的Sn-Zn类无铅焊料（采用Sn-Zn类无铅焊料，由于“锌易氧化，难以操作”、“高温高湿环境下会形成与焊锡表面接触不强的金属互化物”等原因，被很多产品厂商弃用。但对于白色家电来说，由于很少会暴露在超过100℃的高温环境下，所以Sn-Zn类无铅焊锡也比较耐用）。据悉，无铅焊料目前价格为每吨3万元左右，比原焊料价格贵一倍以上。

    记者了解到，欧盟及IEC（国际电工委员会）目前尚无制定无铅化标准或者法规的计划，但长远来看，无铅焊接并不只是针对RoHS指令。2007年3月1日，中国电子产业也将实施《电子信息产品污染控制管理办法》，据信息产业部电子工业标准化研究所刑卫兵介绍，电子工业标准化研究已提出“无铅焊料系统工程的研究”项目以配套《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，联合无铅焊料的研发、生产、使用厂商的标准化制定工作也正在有条不紊地进行（计划年底前出台）。据悉，该标准将涉及焊料替代、焊接过程的工艺和流程改造等具体内容。

    “国际、国内无铅化趋势已不可阻挡，整机企业无铅化推广工作还面临元器件供应商较长时间的无铅化过程。但对于无铅替代后出现焊接强度降低这样的技术问题，却不是一个标准能够解决的，技术升级才是根本。