《第一财经日报》7月19日报道《中国半导体泡沫初现行业发展切忌盲目乐观》之后，对于半导体行业的“泡沫”项目，各地记者再次进行深入调查，通过这组报道对国内的半导体项目和产业状况进行深入剖析。

    8月1日，阜康同创（成都）集成电路有限公司（下称“阜康成都”）与成都高新技术产业开发区共同举行了“8英寸芯片项目开工仪式”，在原本一个常见的当地政府引资项目中，投资方阜康成都的特殊身份却让这一项目变得不太平常。

    阜康成都背后股东是阜康国际投资有限公司（下称“阜康国际”），在成都的芯片项目已经是这个有台湾背景的神秘公司在大陆的第三个投资地点。2006年初，阜康国际高调宣布在北京林河工业开发区投资6亿美元建立芯片厂，而在更早的一年多之前，这一项目的投资地点是在天津，而如今，它又出现在了成都。

    成都项目低调投产

    8月1日投产的成都项目虽然邀请了众多政府部门和行业内人士参加，但合作双方却对项目投产及项目详情保持了沉默。成都高新技术开发区办公室有关人士对《第一财经日报》表示:“我们不对外公布这个事情。”阜康国际投资部负责人对记者确认有这个项目，但并不了解详细情况。

    记者从阜康同创（北京）微电子有限公司（下称“阜康北京”）工作人员处了解到，成都投产的项目仍然是8英寸芯片项目，但对投资额并不清楚。

    该人士表示，这次成都项目与北京市项目不同的是，当时与北京市政府签的是合作协议，只是双方确定了合作意向，与成都高新区签订的则是“投产协议”，也就是说在成都的项目已经走完了该走的程序，合作仪式更像是新基地的奠基仪式。

    记者从一份内部资料上看到，阜康国际在成都已经注册成立了一个外商独资企业，名称为阜康成都，投资者是阜康国际投资有限公司，公司投资总额是9900万美元，注册资本是3300万美元。

    记者从阜康国际有关人士处了解到，阜康成都的董事长由阜康国际董事长吴立国担任，总经理为蔡南雄，副总经理马振宇。

    在此之前，英特尔、中芯国际、马来西亚友尼森(Unisem)公司等都因为成都便宜的成本而选择在成都建厂，成都已经成为继上海、北京之后，另一个半导体基地。

    北京项目进展不利

    在阜康成都项目投产之后，北京项目是否还会继续或者选择终止？对于这一敏感问题，北京林河开发区管委会、代表林河开发区引资和签约的北京林河工业开发总公司皆表示不清楚具体情况，不愿意对此事表态。

    阜康国际董事长吴立国和副总经理马振宇对记者的电话采访皆委婉谢绝。不过据记者实地调查了解的情况，阜康北京项目进展不利却是不争的事实。

    按照阜康国际与北京林河开发区签约时的计划，该项目于2006年4月动工，2007年7月投产，投产后产能为3万片/月。

    不过记者日前在位于北京林河开发区国泰半导体材料有限公司旁边的空地看到，这块划给阜康北京的土地仍然杂草丛生，没有任何动工和修整的迹象。