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TI公布ZigBee芯片供货计划

DATE	2006/07/27/01

　　【日经BP社报道】

TI现有芯片“CC2430”的开发工具组

　　美国德州仪器（TI）日前部分公布了面向无线通信规格“ZigBee”的收发IC和协议堆栈软件的供货计划。2007年内将投产3种收发IC（RF收发IC）、1种专用功率放大器。均为面向全球通用的2.4GHz频带的芯片。计划与现有的收发IC和软件配合，扩大在家庭自动化及大楼管理等领域的销售。

实现400m的传输距离

　　TI于2006年初以收购挪威Chipcon的方式涉足ZigBee市场。此前Chipcon已经推出了RF收发IC“CC2420”和集成有微控制器的“CC2430/CC2431”。“这些产品的开发工具组已经销售了2000套以上”（TI全球业务开发部经理、IEEE802.15.4/ZigBee的Graham Martin）。其中，CC2430大量订购时的单价为4美元。

　　预定2007年供货的收发IC的价格将比目前降低25％～35％。计划使用更微细的制造工艺，通过减小芯片尺寸来降低成本。“目标是价格降到3美元以下”（TI的Martin）。同时，还将通过加大内置内存等的容量，进一步提高易用性。虽然发送输出为0dBm，但传输距离可达100m以上。还将投产发送距离可达400m左右的专用功率放大器。另一方面，在协议堆栈软件方面，将于2006年8月推出封装有家庭自动化所需的各种应用的Profile的新软件。另外，在计划2006年12月供货的高性能版“The ZigBee Pro Stack”中，还将首次配备通过载波监听（Carrier Sense）来防止与其它无线相互干扰的功能“frequency agility”。（记者：蓬田宏树）

■日文原文
米TI社，ZigBee向けチップのロードマップを明らかに

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