这是两岸货运包机开通后首次飞行

    7月20日凌晨1时，一架波音747-400货运包机在上海浦东国际机场徐徐降落。一阵繁忙过后，一件件身形巨大的货箱顺利通过关卡，随着已等候多时的货运车队，消失在夜幕之中。

    这些设备来自全球最大芯片代工厂台积电，3个多小时前从台湾桃园中正国际机场“起飞”。随着设备的顺利抵沪，台积电成为两岸货运包机开通后首个客户。

    执行首次两岸货运直航任务的台湾中华航空公司称，自本月7日台湾“交通部”公布两岸包机安排细则之后，公司接受了台积电的委托，随即促成了19日的货运包机直飞首航。

    根据包机安排细则，航空公司只要在10天前申请，即可飞航两岸货客运包机。货运包机只适用于台商向大陆工厂运送机械、设备和零部件。

    台积电公司新闻发言人曾晋皓17日接受记者采访时称，出于成本考虑，公司提出了申请。直航减少了3个小时，大约可以减少1/4的运输成本。此外，还可避免中途换机时对价值数亿元的精密生产元件造成损害。

    据了解，此次台积电向大陆运送的是8英寸芯片生产设备。该设备原属于台积电位于台湾的芯片代工7厂。在抵达上海松江工厂安装使用后，台积电位于大陆的芯片工厂产能预计将从目前的2万片/月提高到3万片/月。

    台积电称，这一设备转移获得了台湾当局的批准。去年4月该公司位于新竹的12英寸工厂进入量产阶段，因此台当局允许将已成熟的8英寸芯片生产设备转移到上海。根据台积电大陆投资计划，剩余8英寸设备将在年底前陆续运抵大陆。

    台积电公司是全球最大的芯片代工企业，但在中国内地的投资却屡屡受到台湾当局的阻挠。由于担心技术转移对台半导体工业造成伤害，台湾当局对台积电在大陆的投资金额、设备工艺等做出了明确的限制。

    这一举动直接导致了该公司在大陆市场的落后局面：台积电在大陆仅有一家8英寸工厂，且迄今仍处于亏损阶段。同行中芯国际、华虹NEC等在办厂规模、与大陆本土IC设计厂商关系等方面走在了前列。

    大陆半导体市场正在迅速增长。半导体专业咨询机构iSuppli公布的最新报告显示，得益于手机、PC以及其他消费电子产品的快速增加，2005年中国大陆半导体总需求达到370亿美元，约比2004年上升12.8%，预计2006年半导体需求将增长18%。

    曾晋皓称，越来越多的大陆本土IC设计厂商开始向台积电下单，不少国外客户也要求台积电在大陆为其进行代工生产。

    业内知情人士透露，自去年下半年以来，台积电松江工厂已经呈现满负荷运转状态。新设备的投入可以缓解这一局面。“但很难从根本上改变台积电的被动局面。”该人士说，台当局至今无意开放0.18微米工艺登陆以及投资大陆净值开放40%限制，台积电发展十分受限。