【赛迪网讯】融合的需求对移动设备提出了前所未有的挑战，如果需要手持设备支持丰富的融合业务，除了强悍的处理器之外，还需要支持WLAN、UWB、Bluetooth、Zigbee、DVB-H、UMTS等诸多无线协议，这些协议用以支持移动通信、娱乐体验、计算应用的需求。然而如何做到面面俱到？升级射频(RF，Radio Frequency)技术是解决方案的重要一环。

3G系统的射频之变

无线通信技术升级到3G时代的直接意义就是无线芯片和数字芯片将变得更加复杂，耗能更多，而且比现有2G解决方案的尺寸更大。另外，由于3G提供的数据传输率更高，终端芯片组的功能性将会增加，因此芯片组构造将更加复杂。此外，视频电话等3G功能将要求更强大的应用处理器和容量更大的存储器。而更重要的是，射频端必须着重在降低功耗、加速不同工艺的整合及降低成本上努力。

在不久前召开的国际微波会议(IMS2006)上，无线射频技术的最新发展被集中展示出来：双模、多模手机、高频基站、无缝切换技术已经逐渐走向成熟，为3G勾勒了更加丰富多彩的未来。

虽然，射频端芯片技术的升级本身并不能构成推动3G发展的决定性力量。3G发展从终端技术角度来说更多的取决于低功耗高性能的处理器；从市场推广角度而言则取决于是否有吸引消费者的内容。这种关系与调谐器芯片技术的发展对于数字电视的影响非常类似。

不过，手机有手机的特点。随着RF芯片技术的升级，首先,多模、多业务RF芯片的出现将3G手机的应用功能大大扩展，并以此推动了3G的发展；此外，高集成度、低功耗、易用性好的RF芯片有助于节省更多的系统资源，如电流、PCB面积等，从另一个角度推动3G发展。

射频的未来在亚太

随着市场需求的扩大和竞争环境的成熟，以中国为代表的亚太地区正在成为微波通讯及射频技术应用的最重要市场。飞思卡尔RF产品经理JohnMc Caffrey表示：“中国3G牌照的发放进程将是影响整个RF市场的主要因素。如果2006年年内能够发放，整个RF器件市场将进入高速增长期。”目前，世界著名半导体厂商纷纷加大了对亚太市场的投入，挖掘这个最后的金矿。

随着国外厂商的全力投入，中国的半导体产业面临的竞争也越来越激烈。中国不缺乏系统指标的定义能力，更不缺市场，缺乏的是设计IC来实现标准的能力，这一点在TD-SCDMA上表现的很明显。不过情况正在发生着改变。随着“十一五”计划的出台，未来五年内，半导体和无线射频技术将成为科技强国战略的重中之重。而在此次IMS2006研讨会中我们已经看到了初步成果：在提交大会的980篇技术论文中，有3%来自中国；在同时举行的展览中，我们也看到了更多中国厂商的身影。

虽然射频技术目前仍然存在很多有待攻克的难关，比如电源、基带处理器、射频发射器等，但随着半导体技术以打破摩尔定律速度的高速发展，相信未来会有更多功耗最小化、成本最小化、体积最小化的射频产品成为推动无线应用的利器。06262

IMS2006：微波工程师的盛宴

6月11日，2006度国际微波会议(International Microwave Symposium)在旧金山莫斯科恩中心召开。这次持续一周的盛会已经成为迄今为止世界上最大规模的微波工程师集会，世界各地的微波工程师涌向旧金山，与会代表超过10000人。这也是一个集各种技术项目与微波新产品和服务展览为一体的活动，包括技术讲座、晚会、讨论会、小组讨论和专题讨论这些各种不同技术活动，期间还举办了国际微波研讨会(IMS)、无线频率IC研讨会和自动化RF技术组会议这三大研讨会。在IMS2006的研讨会上，对980篇提交的技术论文进行了评选，其中3%的论文来自中国，这

也表明了国内微波工程水平的逐步提高和与世界的接轨。提交的论文由32个技术委员会整理,作为某些工程师在微波技术方面的进修课程，同时也为其他工程师总结当前的技术进步提供了一个选择。(c001)