英飞凌已确定为3G iPhone提供基带芯片

发布时间：2008-04-16 　　来源网站：SPForum　　　来源媒体：国际电子商情　　 点击次数：

　　英飞凌科技(InfineonTechnologies)可能已取得渴望已久的战果，成为苹果(Apple)公司即将推出的支持3G的iPhone的基带芯片供应商。
　　应用软件Ziphone的编写者Zibri声称，他在破解iPhone测试版SDK的代码时，发现了这一情况。有报道表明最新的SDK代码中有一行提到了英飞凌的SGOLD3H芯片组，也称为PMB8878。
　　英飞凌已开发出基带芯片插座，用于现有的采用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone。根据英飞凌的资料，SGOLD3完全支持高速下行链路分组接入(HSDPA)category8，数据下载速率达7.2Mbits/s。

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