美国无线通信展登场：首款超3G手机芯片问世

发布时间：2008-04-03 　　来源网站：sina　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　美国当地时间4月1日，美国无线通信展(CTIA Wireless)在拉斯维加斯登场，展会聚焦向4G演进的新技术，包括LTE、UMB、WiMAX等技术的竞合备受关注。
　　根据CTIA的官方说法，本届展会吸引了1200家厂商，其中有300家是首次参展，预计将有4万人参会，为历界规模最大。
　　首款LTE手机商用芯片问世

◆　美国传统手机2-3年内将完全被智能手机替代
◆　美国FCC或驳回Skype强制开放无线网络请求
◆　陆刃波：国内手机市场已进入个性化需求阶段
◆　楼培德：新岸线TMMB并未最终胜出
◆　联想完成出售手机部门交易 正式告别手机行业