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更省空间研诺转换器采用新的芯片级封装
发布时间：2008-03-25
来源网站：cheaa 来源媒体：中国家电网
点击次数：
【文章简介】
近日，—专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech， 纳斯达克股票市场代码：AATI) ，今日宣布为其AAT1149和AAT1171 直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。
“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及其它空间有限的便携系统的设计人员减少占板面积，改进交流性能，同时降低制造成本。”
新的CSP封装选项极大地节省了空间。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管脚 SC70JW封装，新CSP选项的1.235 x 0.91毫米封装减少了所需PCB占板面积73%。同样，AAT1171最初采用3x3毫米 12管脚 TDFN 封装，现在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封装，比原有封装减少所需PCB面积64%。
“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及其它空间有限的便携系统的设计人员减少占板面积，改进交流性能，同时降低制造成本。”
新的CSP封装选项极大地节省了空间。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管脚 SC70JW封装，新CSP选项的1.235 x 0.91毫米封装减少了所需PCB占板面积73%。同样，AAT1171最初采用3x3毫米 12管脚 TDFN 封装，现在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封装，比原有封装减少所需PCB面积64%。
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