融合芯片量产 地面数字电视步入快车道

发布时间：2008-03-19 　　来源网站：cheaa　　　来源媒体：第一财经日报　　 点击次数：

　　两天后在北京举行的第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）将可能成为国家数字电视地面传输标准（下称“国标”）成果的竞技场。
　　昨日，《第一财经日报》从卓胜微电子（上海）有限公司（下称“卓胜微电子”）获悉，继今年1月成功发布国标单多载波融合芯片MXD1320，卓胜微电子与台积电合作在3月初完成了MXD1320的第一批批量生产，并与创维、三星等厂家合作推出多款终端产品，成功进入商用阶段。
　　凌讯科技市场部副总经理张继光透露，目前公司已经推出第四款国标融合芯片，包括国内电视机厂家和三星、LG均采用了凌讯科技的融合芯片方案，推出多款终端产品。

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