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联发科技大唐联手突围3G市场
发布时间:2008-03-12
来源网站:c114 来源媒体:北京商报
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【文章简介】
即便WiMax等4G的概念产物已经开始展出,仍不妨碍TD-SCDMA(国产3G,简称TD)技术在刚刚结束的西班牙巴塞罗纳2008年移动通信世界大会(简称“MWC2008”)上大放异彩。由于目前TD产业中最成熟的芯片方案——联发科技(MTK)/大唐方案在现场现身,国产3G再次吸引了业界的眼光。
加大与运营商合作力度
“此次在移动通信世界大会上,公司展出的TD产品主要是根据LeMansLCR+和Laguna两个平台方案,以及LG、中兴、海信等厂商在这两个平台上开发出来的终端产品,”MTK首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示,“LeMansLCR+平台是公司TD成熟产品,Laguna则是去年底推出的一个新品,与前代产品相比它的最大特色是支持TD/HSDPA双模并兼容EDGE、在多媒体应用尤其是流媒体应用方面也有了很大的增强和丰富”。
加大与运营商合作力度
“此次在移动通信世界大会上,公司展出的TD产品主要是根据LeMansLCR+和Laguna两个平台方案,以及LG、中兴、海信等厂商在这两个平台上开发出来的终端产品,”MTK首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示,“LeMansLCR+平台是公司TD成熟产品,Laguna则是去年底推出的一个新品,与前代产品相比它的最大特色是支持TD/HSDPA双模并兼容EDGE、在多媒体应用尤其是流媒体应用方面也有了很大的增强和丰富”。
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