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诺基亚释放芯片采购平台台系IC设计兴奋
发布时间:2008-03-03   来源网站:c114   来源媒体:DIGITIMES   点击次数:
【文章简介】
  随着诺基亚(Nokia)在2007年把旗下最具技术前瞻性的3G及3.5G手机芯片研发部门,全数卖给意法半导体(STMicroelectronics)后,市场即揣测诺基亚何时会提高旗下手机芯片采购权的弹性及扩大委外代工的比重。而答案是肯定的,诺基亚已陆续宣布将采用英飞凌(Infineon)的超低价手机单芯片及博通(Broadcom)的EDGE芯片,增加相关芯片供货商名单的长度。
  诺基亚一连串的释放芯片采购平台的动作,当然让台湾IC设计业者非常兴奋,因为,随着手机内部芯片平均单价(ASP)下跌速度更快后,台厂当然也有机会跻身诺基亚芯片供货商的名单之列。而诺基亚也不再牢不可破,擒贼先擒王的策略考虑,更让台系IC设计业者跃跃欲试,因为,拥有了诺基亚,几乎等于拥有了全世界,连诺基亚都用,谁会不用。
  不过,台湾IC设计公司仍需提供具备最强市场竞争力的芯片解决方案,方能获得诺基亚的青睐,而所谓的具备最强市场竞争力解决方案,不是单指芯片,更泛指整体手机设计、组装及制造的产业链。所提出的整体性解决方案能不能得到诺基亚的认可,在诺基亚目前手机组装及制造订单,台系代工厂着墨仍不深的时侯,相对让台系IC设计业者有点吃亏。
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