展讯通信CEO将出席摩根士丹利科技会议

发布时间：2008-03-01 　　来源网站：sina　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　展讯通信(Nasdaq: SPRD)今天宣布，公司主席兼CEO武平以及CFO理查德·魏(Richard Wei)将出席3月5日在美国Dana Point举办的摩根士丹利科技会议。他们的发言被安排在美国西部时间下午1点进行，投资者可以访问展讯通信网站www.spreadtrum.com收听发言的网络直播。

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