高通亮出3G组合拳 开始全线3G未来竞争力

发布时间：2008-02-18 　　来源网站：sina　　　来源媒体：通信产业报　　 点击次数：

　　在2007年获得标准与芯片市场双丰收之后，3G及其后续演进系统和芯片成为高通2008年高度重视的领域。凭借领先的技术实力和良好的市场地位，高通2008年在市场、芯片和集成平台方面多线出击，开始全线3G未来的竞争力。
　　联合运营商推动HSPA+试验
　　目前，高通和多家网络运营商计划于2008年启动HSPA+技术试验。按照计划，高通将与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等网络运营商一起进行HSPA+试验，此举将使HSPA+技术距商用化目标更进一步。HSPA+是HSPA的无缝升级，无需增加新的频谱就可提供高达28 Mbps的移动宽带并提升网络容量。

◆　高通发布新款单芯片方案 推动移动互联网
◆　分析：管制障碍决定非洲未来移动支付发展
◆　恩智浦半导体、PurpleLabs推3G手机
◆　俄罗斯运营商MTS计划向远东地区扩展
◆　电视直销被指烂在根上 忽悠道路已经越走越窄