高通计划于2009年推出业内首款多模LTE芯片组

发布时间：2008-02-15 　　来源网站：c114　　　来源媒体：搜狐IT　　 点击次数：

　　美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem? (MDM?)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE。
　　MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS 和 CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE 服务，同时保持与现有3G UMTS 和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。
　　“高通公司在LTE领域具有独特的地位，对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说，高通公司是极少数能够为他们提供通过多模解决方案实现升级路线的公司之一。”高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁史蒂夫?莫伦科夫表示：“我们很高兴能够充分利用高通公司在行业领先的技术地位为我们的客户提供LTE解决方案。”

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