德州仪器展示新款单芯片 计划第三季度上市

发布时间：2008-02-14 　　来源网站：qq　　　来源媒体：腾讯科技　　 点击次数：

　　2月14日消息，德州仪器 (TI) 宣布推出一款单芯片 DSP TCI6484，结合 PHY 处理的数学功能与 MAC 处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超 3G 移动通信局端应用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。TI 将于 2008 年第一季度针对部分移动通信局端设备客户提供 TCI6484 样片，计划于第三季度全面上市。TI 在 2 月11日至14日于巴塞罗那举办的移动世界大会期间展示了该款产品。
　　此款新型 65 纳米单内核 1 GHz DSP 还能使效能加倍，提高数据吞吐量以降低时延，实现更出色的服务质量，并取代昂贵的 RISC 协处理器。TI 全新 DSP 技术不仅使基站 OEM 厂商能够减少芯片以降低系统成本，还能提高系统密度以支持单位卡上的更多载波或通道数量。
　　IDC 的无线半导体项目经理Flint Pulskamp指出：“由于 LTE 即将在近期实现，基站 OEM 厂商应为系统配备灵活的处理器，以满足近在眼前的性能与数据处理要求。TI在 TCI6484 上结合 MAC 与 PHY 功能，为 OEM 厂商提供了一种统一的可扩展融合型解决方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重复使用。”

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