传富士通今春进行拆分 半导体业务将被剥离

发布时间：2008-01-21 　　来源网站：c114　　　来源媒体：eNet硅谷动力　　 点击次数：

　　援引知情人士消息称，富士通计划在今春对其业务进行拆分，将其半导体业务剥离，成立一个单独的半导体商务部门。
　　富士通称，通过分拆半导体业务，可以增强该集团的芯片业务，使公司的芯片业务获得更大的灵活性，提高运营效率。而分拆后的母公司，将一心专注于信息系统服务产品开发。
　　预计正式分拆行动将在数日内举行。 作为拆分计划的一部分，富士通计划将先进芯片生产业务从东京西部的akiruno迁移到三重县Kuwana地区。

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