重邮信科开发研制通芯一号3G芯片

发布时间：2008-01-15 　　来源网站：c114　　　来源媒体：CNET科技资讯网　　 点击次数：

　　去年11月,首批2万片0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”在上海中芯国际下线,这意味着“重庆造”3G芯片正式迈向产业化。通芯一号,由重庆重邮信科集团(下简称“重邮信科”)开发研制,且具有自主知识产权。
　　逼上梁山研发芯片
　　“它是目前世界上处理能力最强、实现工艺最先进的手机核心芯片,它的研制成功,标志着我国3G通信的关键技术达到了世界领先水平。”日前,通芯一号技术负责人、重邮信科副总经理郑建宏在接受记者采访时说,“但谁能想到,我们研发芯片却是被‘逼上梁山’的。”

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