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CMMB阵营联手台积电 称核心芯片已量产
发布时间:2007-12-21
来源网站:c114 来源媒体:搜狐IT
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【文章简介】
北京创毅视讯科技有限公司(以下简称“创毅视讯”)与台湾积体电路制造有限公司(以下简称“TSMC”)昨日宣布,由创毅视讯自主研发的CMMB标准信道解调芯片IF101已进入大批量量产阶段,由TSMC负责芯片的生产。
根据双方的合作协议,在未来的半年内,TSMC将采用12英寸先进工艺制程制造约数百万枚IF101芯片,主要用来满足国家广电总局在全国37个城市建设CMMB网络后对终端的需求。
此次量产的IF101芯片,是在创毅视讯于今年3月份成功研发的芯片基础上,经过各项优化设计后发布的优化芯片。该公司声称,与前一版工程样片相比,此次量产的芯片功耗降低了约1/3、灵敏度更高、移动性能更强,不仅能“超标”满足CMMB商用终端对芯片的需求,并且能有效提高终端在待机时间、接收情况等各方面的性能指标。
根据双方的合作协议,在未来的半年内,TSMC将采用12英寸先进工艺制程制造约数百万枚IF101芯片,主要用来满足国家广电总局在全国37个城市建设CMMB网络后对终端的需求。
此次量产的IF101芯片,是在创毅视讯于今年3月份成功研发的芯片基础上,经过各项优化设计后发布的优化芯片。该公司声称,与前一版工程样片相比,此次量产的芯片功耗降低了约1/3、灵敏度更高、移动性能更强,不仅能“超标”满足CMMB商用终端对芯片的需求,并且能有效提高终端在待机时间、接收情况等各方面的性能指标。
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