富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片

发布时间：2007-12-03 　　来源网站：c114　　　来源媒体：eNet硅谷动力　　 点击次数：

　　12月3日，从国外媒体处获悉：台湾行政机构旗下的信息技术研究院将和日本富士通公司共同研发WiMax芯片。
　　台湾行政机构经济事务部的一名官员对英国《金融时报》表示，双方预计将在本周二宣布这一消息。富士通将和信息技术研究院共同组建研究机构，研发WiMax芯片。
　　WiMax是一种无线的互联网接入技术，信号覆盖半径为五十公里、一个基站可以覆盖八千平方公里，其数据传输速度也远远高于WiMax之前的Wi-Fi技术，也远远高于目前存在的几个3G标准。WiMax的网络建设成本也远低于3G网络。WiMax为全IP网络，之前一度被认为4G技术标准，但是在目前被国际电联批准为3G标准。

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