智能手机由此变得更便宜 高通发布新型全功能集成芯片

发布时间：2007-11-21 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：日经BP社　　 点击次数：

　　美国高通采用45nm CMOS工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC（英文发布资料）。
　　高通把支持世界各国频带的CDMA2000或UMTS收发功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能封装在一枚芯片中，除数字基带电路外，还集成了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能。在制造多频带型手机时，可以大幅减少部件个数。该公司表示，（使用该芯片）可以将智能手机等高端手机的价格降至普及价位。
　　支持最大10.2Mbps的HSPA＋

◆　展讯收购美射频芯片商 整合基带与射频芯片
◆　余学军：用户体验和精准营销的关系
◆　移动十月新增用户660万 创今年单月增长最高
◆　消息称中国电信研发IM产品 广东试点宽乐通信
◆　夏新N5、N6联袂出击 引领导航手机新时代