高通宣布45纳米的3G芯片完成首次呼叫

发布时间：2007-11-15 　　来源网站：c114　　　来源媒体：搜狐IT　　 点击次数：

　　美国高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术，45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通过增加每片晶圆的裸片数以降低裸片成本。
　　此外，高通称正在开发40纳米工艺技术，将为半导体性能、成本和效率创造更大的优势。
　　高通此次呼叫使用了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMS，TSE：2330，NYSE：TSM)的首款45纳米芯片，TSMC是全球最大的专业半导体代工厂商。高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁史蒂夫?莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，“这一具有里程碑意义的呼叫表明了我们在为市场提供新一代芯片方面的进展，这种芯片将为用户提供无与伦比的性能和功能。”

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