英特尔与英飞凌联合开发高密度SIM卡

发布时间：2007-11-14 　　来源网站：c114　　　来源媒体：比特网　　 点击次数：

　　11月14日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英飞凌和英特尔周二宣布，为了满足新的数据密集型手机服务的需求，它们同意在高密度SIM卡(用户识别卡)安全领域进行合作。
　　英飞凌是主要的无线和汽车芯片制造商，英特尔是全球最大的微处理器制造商，二公司在一份声明中表示，明年下半年英特尔-英飞凌SIM卡解决方案的样品将投放市场，预期2009年前半年新产品将开始大量生产。
　　在协议条款下，英飞凌将提供安全微控制器，英特尔将提供闪存芯片并兼顾制造运作。

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