高通推低成本WCDMA芯片组 破手机价格下限

发布时间：2007-11-13 　　来源网站：SPForum　　　来源媒体：eNet硅谷动力　　 点击次数：

　　2007年11月13日，无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，将通过推出新的低成本MobileStationModem（MSM）MSM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组，从而大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样，旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。这两款芯片组产品还加入了新的节能特性，将实现更好的性能以及更长的电池寿命，使待机时间可达37天以上。
　　“目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，移动宽带正迅速积累规模经济效应。”GSM协会（GSMA）首席技术官AlexSinclair表示，“我们非常高兴地看到移动生态系统正在努力促使HSPA的价位更加经济实惠，让越来越多的人在移动状态中也能享受到高速多媒体服务。”
　　“HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术。而随着越来越多的用户认识到移动宽带所能带来的诸多可能性，我们认为HSUPA也将迎来同样的发展趋势。”Maxis公司产品与新业务负责人NikolaiDobberstein博士说，“高通公司推出的颠覆性产品能够确保价格不再成为用户使用HSDPA和HSUPA移动宽带服务的障碍，对此我们感到十分振奋。”

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