TD手机芯片和终端厂商如何分工合作？

发布时间：2007-11-13 　　来源网站：c114　　　来源媒体：电子产品世界　　 点击次数：

　　“三年之内，没有人可以提供TD-SCDMA手机全面解决(Turn-key)方案。根据中兴的经历，如果一个手机厂商要进入TD-SCDMA领域，至少要准备500人以上的开发队伍。现在很多人觉得做TD手机，依靠芯片平台厂商就够了，拿OEM讲故事，这样会害了TD产业”。中兴通讯手机事业部TD-SCDMA产品线总经理罗忠生博士表示。在日前举行的“2007年展讯技术论坛”圆桌会议上，多位手机业界专家就TD-SCDMA手机芯片和终端厂商的合作模式，进行了精彩的辩论。
　　在中国2G手机市场上，由于技术已经成熟，展讯和MTK的全面解决方案(Turn-key)占据了主流，手机设计变得非常简单，手机厂商依赖于芯片平台厂商的Turn-key方案，主要在外观设计上下功夫。但罗忠生博士表示，在TD-SCDMA手机领域，由于目前芯片供应商能力有限，加之3G涉及十分复杂的业务移植问题，三年内没有哪一家芯片厂商可以提供Turn-key方案，手机厂商必须建立自己的研发能力，和芯片厂商一起做好系统整合。
　　3G特性和芯片厂商能力限制，Turn-key模式失效

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