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TI推出面向手持式设备的双电压电平200mA LDO
发布时间：2007-11-07
来源网站：c114 来源媒体：C114
点击次数：
【文章简介】
采用 1 毫米 x 1.4 毫米芯片级封装的线性稳压器为 eFUSE 与 SIM 卡编程提供了高灵活性
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款支持简单动态电压缩放的双电平 200mA 低压降 (LDO) 线性稳压器，该产品采用了微小型五球栅芯片级封装。该器件具备很高的灵活性，对那些需要双级输出稳压、通过更大存储器支持 eFUSE 或 SIM 卡编程的应用而言非常适用，能满足无线手持终端、PDA、智能电话、MP3 播放器以及其它手持式设备的需求。更多详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps728185315.html?DCMP=hpa_pmp_general&HQS=NotApplicable+OT+tps728185315-pr。
TI 新型 TPS728185315 LDO 支持 230 mV 超低压降，其输入电压范围为 2.7 V 至 6.5 V，固定输出电压范围在 0.9 V 至 3.6 V 之间。LDO 的 EEPROM 预设电压选项为 1.85 V 与 3.15 V。LDO 可帮助设计人员设置 eFUSE 与 SIM 卡的可切换电压，比方说可就熔丝编程或SIM卡检测提供较高电压，也可在编程结束时提供较低电压。设计人员可在一定时间内在两种电压之间进行切换，不会出现过冲与下冲问题。动态电压缩放还有助于降低漏电流，确保广泛应用于便携式应用中的集成百万晶体管的亚微米处理器（如 TI 超低功耗 MSP430 微控制器）都能高效工作。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款支持简单动态电压缩放的双电平 200mA 低压降 (LDO) 线性稳压器，该产品采用了微小型五球栅芯片级封装。该器件具备很高的灵活性，对那些需要双级输出稳压、通过更大存储器支持 eFUSE 或 SIM 卡编程的应用而言非常适用，能满足无线手持终端、PDA、智能电话、MP3 播放器以及其它手持式设备的需求。更多详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps728185315.html?DCMP=hpa_pmp_general&HQS=NotApplicable+OT+tps728185315-pr。
TI 新型 TPS728185315 LDO 支持 230 mV 超低压降，其输入电压范围为 2.7 V 至 6.5 V，固定输出电压范围在 0.9 V 至 3.6 V 之间。LDO 的 EEPROM 预设电压选项为 1.85 V 与 3.15 V。LDO 可帮助设计人员设置 eFUSE 与 SIM 卡的可切换电压，比方说可就熔丝编程或SIM卡检测提供较高电压，也可在编程结束时提供较低电压。设计人员可在一定时间内在两种电压之间进行切换，不会出现过冲与下冲问题。动态电压缩放还有助于降低漏电流，确保广泛应用于便携式应用中的集成百万晶体管的亚微米处理器（如 TI 超低功耗 MSP430 微控制器）都能高效工作。
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