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Pantech进军美国3G手机市场
发布时间：2007-10-31
来源网站：c114 来源媒体：中国PCB技术网
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【文章简介】
南韩手机大厂Pantech集团日前表示，已透过美国电信大厂AT&T推出双模滑盖HSDPA智能型手机－Pantech duo，将进军美国3G行动通讯市场。
据了解，该手机以垂直方式掀开时，会出现一般的数字键盘，以水平方式掀开时，则会出现与PC相同的QWER键盘，用户平时可像一般滑盖式手机使用数字键盘打电话，需要写email或进行文字输入时再使用QWER键盘。在软件方面，该手机搭载微软最新的“Windows Mobile 6.0”，提供与一般PC类似的使用环境，可开始Power Point简报文件，亦可编辑Word及Excel檔。而且也具有PDF View功能，可阅读PDF文件，其他功能还包括支持Bluetooth、MP3播放、外嵌内存，并搭载130万画素相机、5.6㎝ 的QVGA画面等。
据了解，该手机以垂直方式掀开时，会出现一般的数字键盘，以水平方式掀开时，则会出现与PC相同的QWER键盘，用户平时可像一般滑盖式手机使用数字键盘打电话，需要写email或进行文字输入时再使用QWER键盘。在软件方面，该手机搭载微软最新的“Windows Mobile 6.0”，提供与一般PC类似的使用环境，可开始Power Point简报文件，亦可编辑Word及Excel檔。而且也具有PDF View功能，可阅读PDF文件，其他功能还包括支持Bluetooth、MP3播放、外嵌内存，并搭载130万画素相机、5.6㎝ 的QVGA画面等。
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