众厂家齐聚WiMax World大会，多款集成硅产品亮相

发布时间：2007-10-25 　　来源网站：wx800　　　来源媒体：电子工程专辑　　 点击次数：

　　GCT Semiconductor公司近日发布了一款新型集成式移动WiMax芯片GDM7205，该芯片成为在芝加哥WiMax World大会上展示的多款客户端和基站硅产品之一。
　　GDM7205是一个2.5GHz Wave 2移动WiMax器件，在一块CMOS芯片上集成了RF、媒体访问控制器和物理层。这个外形规格为12mm x 12mm的器件符合IEEE 802.16e移动WiMax 标准和WiMax Forum Wave 2认证要求。GCT目前已经开始提供样品，并计划在明年早期开始量产。
　　这款新型芯片将与现有的众多WiMax产品展开竞争，包括来自Sequans Communications公司的基带器件。Sequans公司近日宣布设备制造商Alvarion已经选择了它的SQN2130 型移动WiMax芯片，用于即将推出的微微基站中。

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