高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术

发布时间：2007-10-25 　　来源网站：sina　　　来源媒体：比特网ChinaByte　　 点击次数：

　　据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。
　　高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络，AT&T的网络采用 HSPA技术，而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技术也同样推向海外市场。
　　高通新开发的Gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称，Gobi芯片立即可以使用，但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投放市场。

◆　福建前三季度电信业务总量增长26.44％
◆　福建联通展示电子商务新技术应用
◆　福布斯：MOTO摆脱困境 迎来第一线曙光
◆　访谈实录：宇龙酷派常务副总经理李旺
◆　法国电信Q3营收增长3.3%至50.9亿欧元