TD芯片改善提升终端性能 HSDPA不断突破

发布时间：2007-10-25 　　来源网站：c114　　　来源媒体：中国电子报　　 点击次数：

　　在2007年中国国际通信设备技术展览会上，位于TD-SCDMA产业链上游的芯片厂商集体精彩亮相。天科技、展讯、凯明、重邮信科、广晟微电子等公司展示各自最新的能够支持运营商对TD-SCDMA终端提出的五大要求的产品和解决方案，为运营商和TD-SCDMA用户吃了一颗“定心丸”。为了应对3G提出的更多的多媒体和数据需求，芯片厂商一方面加强基带芯片的处理能力，另一方面针对不同应用也在谋求和应用处理器厂商的合作。同时，紧紧抓住全球3G向HSDPA演进的大趋势，芯片厂商不断提高支持HSDPA的基带芯片的传输速度。
　　支持运营商五大需求
　　据称，中国移动对TD-SCDMA手机有五大要求：一是在功耗和稳定性上要与GSM终端相似；二是要有足够的带宽，明确要求实现HSDPA；三是要有可视电话功能；四是要有MBMS功能，即能收看手机电视；五是要具备TD-SCDMA/GSM双模双待功能，最好是能实现双模单待自动切换(包括GPRS/EDGE)。针对上述要求，目前各TD-SCDMA芯片厂商基本上已经做好了准备。

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