多款TD-HSDPA芯片高调发布 厂商谨慎乐观

发布时间：2007-10-22 　　来源网站：c114　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　10月22日消息，TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。
　　在四大TD芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD手机芯片SC8800H成功流片，凯明也宣布推出火星二号TD-HSDPA芯片，且以上三家厂商的产品均号称“业内首颗支持2Mbps以上速率的TD-HSDPA芯片，并可支持TD-MBMS手机电视功能”。
　　目前，只有重邮信科尚未宣布相关消息，其正在研发的通芯二号TD-HSDPA芯片号称可支持2.8Mbps速率。

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