基带芯片：更快更强更集成

发布时间：2007-09-25 　　来源网站：sina　　　来源媒体：中国电子报　　 点击次数：

　　本报记者 安勇龙
　　手机芯片占手机总成本的50%以上，其中，基带芯片是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，纵观2G/2.5G/EDGE/3G手机基带芯片的发展历史，速度更快、处理能力更强、功耗更低成为主线。同时，在发展过程中，形成了DSP+ARM的较为固定的芯片架构。目前，集成成为手机基带芯片最大的趋势，无论是数字基带与模拟基带的集成，还是基带芯片和射频芯片的集成，再或是基带芯片与应用处理器的集成，虽然集成的方向有所不同，但是集成一直在推动着手机基带芯片的前行。
　　更快更强是主旋律

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