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IBM全新半导体技术助力单芯片手机解决方案
发布时间：2007-09-19
来源网站：c114 来源媒体：C114
点击次数：
【文章简介】
CMOS 7RF SOI帮助手机芯片商降低系统复杂性和制造成本
（2007年9月，加利福尼亚州SANTA CLARA）日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。
创新半导体技术CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案，通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成，从而实现各种单芯片射频（RF）解决方案。单芯片解决方案将满足在低成本手机中全面集成多媒体功能的需要，为中国、印度和拉美等新兴市场国家的入门级用户带来低成本、低功耗和高性能的手机。
（2007年9月，加利福尼亚州SANTA CLARA）日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。
创新半导体技术CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案，通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成，从而实现各种单芯片射频（RF）解决方案。单芯片解决方案将满足在低成本手机中全面集成多媒体功能的需要，为中国、印度和拉美等新兴市场国家的入门级用户带来低成本、低功耗和高性能的手机。
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