重邮信科透露TD芯片进展 明年上HSDPA和多模

发布时间：2007-09-17 　　来源网站：sina　　　来源媒体：新浪科技　　 点击次数：

　　9月16日晚间消息，在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上，TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露，TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能，但要明年争取进入中国移动集中采购。
　　正研发支持HSDPA和多模功能的芯片
　　TD芯片厂商包括核心套片厂家、协议栈软件厂家等，核心套片厂商包括凯明、T3G、展讯、重邮信科及刚被联发科收购的ADI；TD协议栈软件则目前只有大唐移动和重邮信科能提供，重邮信科除自用外还将协议栈授权给了展讯，而大唐的协议栈软件则授权给了ADI，凯明和T3G是购买大唐的协议栈后自行修改使用。

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