ChinaByte：TD联盟透露奥运手机业务细节

发布时间：2007-08-29 　　来源网站：sina　　　来源媒体：ChinaByte　　 点击次数：

　　今天，在上海举行的2007展讯技术论坛上，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，TD射频芯片已经全面支持TD-SCDMA，各项特性指标均全面优于3GPP标准要求。
　　杨骅向ChinaByte记者介绍，TD基带芯片已完全支持TD/GSM双模，支持双向切换或重选，在07年将全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工艺。
　　芯片是手机的心脏，TD-SCDMA芯片技术的发展自然会带动终端的推出。据杨骅介绍，目前已有百余款TD-SCDMA终端推出或在研，2007年四季度，将有批量TD-SCDMA智能手机推出，支持高层业务应用的互动。

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