Hynix推出全球最快手机芯片 明年初批量生产

发布时间：2007-08-13 　　来源网站：sohu　　　来源媒体：赛迪网　　 点击次数：

　　韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)已开发出全球最快、最小的1GB手机芯片，并计划明年初开始批量生产。
　　据法新社报道，海力士周日称，这款新芯片每秒可处理1.6GB数据，
　　这种芯片适用于“超小电子设备和存储产品”，海力士说它将自2008年年初开始批量生产这种芯片。海力士是目前全球第二大存储芯片制造商，但该公司正积极投资下一代产品，争取在10年内成为全球顶级芯片制造商。

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