美林称TD明年6月前发牌 看好TD接受度

发布时间：2007-08-09 　　来源网站：c114　　　来源媒体：搜狐IT 　　 点击次数：

　　8月9日，据台湾媒体报道，受到大陆海外市场和黑手机市场大量出货的带动，美林证券分析师表示，中国大陆手机制造厂今年的出货量，可望从去年的1.11亿部大幅成长到1.78亿部，成长幅度高达 60%。
　　美林还预期TD-SCDMA的牌照将在明年6月前发出，而积极布局TD-SCDMA的联发科后势看好。
　　美林证券指出，挟着蓝芽、 FM tuner、触碰式面板控制 IC、GPS和Wi-Fi等解决方案优势，得以在大陆功能手机市场独占鳌头的联发科，在大陆手机IC市场仍保持领先地位。美林证券预期，受惠于国际大厂带动获利成长和提升市占率，联发科的市场占有率将从去年的48%，提升57%，在2008年以前，稳坐大陆手机IC市场的龙头宝座，应是无庸置疑。

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