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iSuppli：Q1全球手机芯片排名 高通首超德仪
发布时间：2007-07-25
来源网站：wx800 来源媒体：eNet硅谷动力
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【文章简介】
北京时间7月25日硅谷动力从国外媒体处获悉：今年第一季度，高通已经超过德州仪器成为全球第一大手机芯产品提供商，这标志着自2004年以来，在调研公司iSuppli追踪全球手机市场份额的调查中，德州仪器首次失去了这一市场的领先地位。
调研公司称，今年第一季度在全球手机芯片市场，整个市场的收入从去年第四季度的73.7亿美元下降了5.5%为69.7亿美元。高通克服了传统的季节性销售缓慢的市场环境，它的手机芯片的销售收入从去年第四季度的12.3亿美元增长了2.4%达到12.6亿美元，市场份额为18.1%夺得了全球第一。
退居第二的德州仪器的收入从第四季度的12.4亿美元下降了7.1%为11.5亿美元。市场份额为16.5%。排在第三位的是飞利浦公司半导体部门新命名的NXP公司，一季度收入从四季度的3.85亿美元下降了2.1%为3.77亿美元，在全球的市场份额为5.4%；
调研公司称，今年第一季度在全球手机芯片市场，整个市场的收入从去年第四季度的73.7亿美元下降了5.5%为69.7亿美元。高通克服了传统的季节性销售缓慢的市场环境，它的手机芯片的销售收入从去年第四季度的12.3亿美元增长了2.4%达到12.6亿美元，市场份额为18.1%夺得了全球第一。
退居第二的德州仪器的收入从第四季度的12.4亿美元下降了7.1%为11.5亿美元。市场份额为16.5%。排在第三位的是飞利浦公司半导体部门新命名的NXP公司，一季度收入从四季度的3.85亿美元下降了2.1%为3.77亿美元，在全球的市场份额为5.4%；
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